【熱流体解析】気流排気経路などの流路設計

■お任せしたいこと概要：
熱流体の解析を活用した半導体製造装置の設計支援

■依頼業務詳細：
・設計者が準備した３Dモデルを基に、以下の設計支援業務をお任せします。

処理するカップの形状に関する流路設計
熱処理する排気の経路に関する流路設計
処理する塗布などの経路に関する流路設計

■組織構成：
機械設計担当（2名）

■開発環境について/使用技術について：
使用技術： STAR-CCM+などの解析ツール

■サービスについて/システムについて：
半導体製造装置（スピンカップの気流、ユニット内の気流、熱処理の排気経路）の流路設計支援

■スケジュール：
４月から本格的に着手をはじめ
～６月末までに流路設計を描いていきたいです。

■現状の課題について：
設計の指針に解析を活用したいとの要望があります。

その他の情報：
・熱よりも気流に重点を置いた設計となります。
・フルリモートでの解析は難しいため、一部関西圏でのオンサイトが必要です。