【AI／上場1次請けSI／週3日～】基板検査のX線画像処理ディープラーニング開発

同社は、東証プライム市場に上場する大手独立系SIerで、製造・金融・情報通信・官公庁など、
幅広い業界の大手企業を中心にITコンサルティング～システム企画開発支援を行っています。

本案件は、同社内でも関西エリアの大手メーカーを中心に対応されている部門からのご相談で、
クライアント（大手電機メーカー）の主力製品であるプリント基板検査装置の開発における、
はんだ付けによる部品装着不良を検知するための画像処理アルゴリズム開発をお任せします。
本開発の目的は、既存の画像処理機能の精度や速度向上に留まらず、
X線を用いて、目視確認できない内部の異常を検知する技術の高度化にも取り組んでいただく想定です。

同社社員やクライアント側の開発部門と連携し、3次元的な画像解析や
ディープラーニングを活用したアルゴリズム構築を中心に対応いただきながら、
同社社員へのノウハウ共有にも協力いただける方がマッチする印象です。
※状況に応じて、滋賀県の工場での対応（現状把握、クライアントとのMTG等）が発生する可能性がございます。